以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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“深化亩均效益改革，让更多低效企业‘减脂瘦身’、优质企业‘强筋壮骨’，激活了工业经济高质量发展‘一池春水’。2025年，全县规模以上工业增加值再创新高，达到86.6亿元，同比增长9.2%。”全椒县工业和信息化局局长池月贵说。，推荐阅读WPS下载最新地址获取更多信息